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SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT工藝流程：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板
在SMT制造業(yè)、代加工時客戶提出每塊PCB板上需要貼上唯一SN號并且在生產(chǎn)過程中需要在每個工序時掃描采集SN信息記錄每一塊PCB的生產(chǎn)過程進而追溯監(jiān)控訂單生產(chǎn)情況。在經(jīng)過回流焊時PCB需要經(jīng)過260度以上的高溫此工序是為了讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結，這種高溫情況下對二維碼標簽紙的要求就需要經(jīng)過同樣的高溫且過完高溫后二維碼標簽紙不受任何影響。
在過260度以上高溫時我們就需要使用專門耐高溫的二維碼標簽以下簡稱（耐高溫標簽紙）
高溫標簽紙是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，最高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。主要有三個部分：基材、膠黏劑、底材。
高溫標簽紙是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標簽 。
